搜索

UFS Roadmap

产品展示 > eMMC > UFS Roadmap

UFS Roadmap

    • 1

接口：UFS3.123.2Gbps


温度范围：汽车级2:-40~105°C


尺寸(毫米)：11.5*13.0*1.3毫米


封装方式：BGA153球


容量：128GB~512GB



上一个： eMMC Roadmap
下一个： BGA SSD